

YAMAHA高速貼片機(jī)YSM10
YSM10
雅馬哈小型塊貼片機(jī)YSM10參數(shù):
1、對(duì)象基板尺寸:L510 x W460 mm~L50 x W50 mm。使用選配件,可對(duì)應(yīng)L610mm基板
2、貼裝能力:HM貼裝頭(10個(gè)吸嘴)規(guī)格HM5貼裝頭(5個(gè)吸嘴)規(guī)格。46,000CPH(本公司良好條件下)31,000CPH(本公司良好條件下)
3、可貼裝的元件:03015~W55 x L100mm(*過(guò)W45mm為分割識(shí)別),高度15mm以下。※ 元件高度*過(guò)6.5mm,或元件尺寸*過(guò)12mm x 12mm則需要選配多視覺(jué)相機(jī)(可選配置)
4、貼裝精度本公司良好條件(使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí)):±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
5、可安裝的送料器數(shù)量:固定送料器架:多96個(gè)(以8mm料帶換算)托盤(pán):15種
6、電源規(guī)格:三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz
7、供給氣源:0.45MPa以上、清潔干燥
8、外形尺寸:L1,254 x W1,440 x H1,445mm
9、主體重量:約1,270kg
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貼裝方式
Installation method
SMT貼裝方式及優(yōu)缺點(diǎn)
SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當(dāng)前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過(guò)將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù),而非通過(guò)鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在,我們將介紹SMT貼裝的幾種常見(jiàn)方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。
表面粘貼貼裝(SMT)
表面粘貼貼裝(SMT)是SMT技術(shù)中最常見(jiàn)的一種方式。SMT貼裝可以通過(guò)將各種尺寸和形狀的電子元件,例如電容、電阻和晶體管等小型元件,通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備從Feeder中取出,放置在PCB上的精確位置,最后進(jìn)行焊接。這種方式省去了手工針對(duì)每個(gè)電子元件執(zhí)行的精細(xì)操作,更加高效和便捷。
優(yōu)點(diǎn):
- SMT能夠精確地定位電子元件,從而避免了針對(duì)每個(gè)元件進(jìn)行精細(xì)操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計(jì)算機(jī)應(yīng)用中最小的電子元件。- SMT通過(guò)使用自動(dòng)化設(shè)備展現(xiàn)了無(wú)與倫比的高效率和速度。
缺點(diǎn):
- SMT設(shè)備和配件的價(jià)格很高,需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓(xùn)練有素的員工才能操作。表面擠壓貼裝(SMD)
表面擠壓貼裝(SMD)是另一種SMT貼裝方式,它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件,還可以進(jìn)行接插件的安裝。這種方式設(shè)備成本較低,安裝按排方式容易控制,具有很好的準(zhǔn)確性。
優(yōu)點(diǎn):
- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本,更易于掌握的技術(shù)。
缺點(diǎn):
- SMD可以進(jìn)行接插件的安裝,但是,它的接插點(diǎn)需要更多的空間,導(dǎo)致PCB空間限制較大。- SMD的準(zhǔn)確性不如SMT技術(shù)。
通孔貼裝(THT)
通孔貼裝(Through-hole technology-THT)是另一種常見(jiàn)的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同,THT在PCB上打孔,并從底部將元件插入孔中,然后焊接。這種方式通常用于組裝復(fù)雜的電路板,因?yàn)門(mén)HT元件比SMT元件更大,因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。
優(yōu)點(diǎn):
- THT提供了更好的機(jī)械強(qiáng)度。- THT適用于需要進(jìn)行手工清潔和維修的應(yīng)用。
缺點(diǎn):
- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時(shí)間比SMT元件長(zhǎng)。
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Production video
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cooperative partner
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